Считана с аппарата с проблемным процессором - при прогреве феном включается.
full eММС h26m41103hpr
Model Settings:
Interface : eMMC
Voltage : 1.8V
Bus Mode : 1 bit
Bus speed : Auto
Connecting...
Device : Hynix eMMC H8G4a!
Page size : 512 B
Block size : 512 B
Block count : 15269888
Size : 7.28 GB (7456.00 MB)
---------------------------------------------------------------
CID Info
CID : 90014A48384734612101810549FA22F1
Manufacturer ID : 0X90
Device/BGA : BGA (Discrete embedded)
OEM/Application ID : 0X4A
Product name : H8G4a!
Product revision : 0.1
Product serial number : (hex) 810549FA
Manufacturing date : 02/2015
---------------------------------------------------------------
CSD Info
CSD : D07F01320F5903FFFFFFFFEF8A400013
CSD structure : CSD version No. 1.2
SPEC version : 4.1, 4.2, 4.3, 4.4, 4.41, 4.5,
4.51, 5.0, 5.01, 5.1
Data read access time1: 80 ms
TRAN speed : 26 MHz
READ block length : 512 Bytes
WP group enable : YES
PERM_WRITE_PROTECT : NO
TMP_WRITE_PROTECT : NO
---------------------------------------------------------------
EXTCSD Info
Revision 1.7 (for MMC v5.0, v5.01)
Erase block size : 512 Kbytes
Boot1 size : 4096 Kbytes
Boot2 size : 4096 Kbytes
RPMB size : 4096 Kbytes
Partition config : (0x48) 01001000
Boot partition enable : Boot partition 1
(Bus width = 8Bit)
Boot ACK : Boot acknowledge sent during boot operation Bit
Boot bus conditions : (0x02) 00000010
Boot bus width : x8 (sdr/ddr) bus width in boot operation mode
Reset boot bus conditions : Reset bus width to x1, single data rate and backward compatible timings after boot operation (default)
Boot mode : Use single data rate + backward compatible timings in boot operation (default)
RST_n function : (0x01) RST_n signal is permanently enabled
Partitioning support : Device supports partitioning features
Enhanced attribute : Device can have enhanced technological features in partitions and user data area.
Max enhanced data size: 3817472 Kbytes
Partitions attribute : 0x0
Part setting completed: 0x0
GP partition 1 size : 0 b
GP partition 2 size : 0 b
GP partition 3 size : 0 b
GP partition 4 size : 0 b
Enhanced area size : (0x0) 0 b
Enhanced area start : (0x0) 0 b
Backup EXT_CSD saved to file C:/Program Files (x86)/Medusa Pro Software/EXT_CSD Backups/H8G4a!_18_03_2019_09_58_05.bin.
Connect successful.
---------------------------------------------------------------
SW: 1.7.6; FW: 1.24.
P00: EXT2FS (00000010, 00000C00) 1536 KB
P01: EXT2FS (00000C10, 00000C00) 1536 KB
P02: EXT2FS (00001810, 00000800) 1024 KB
P03: EXT2FS (00002020, 00000800) 1024 KB
P04: EXT2FS (00002830, 00000800) 1024 KB
P05: EXT2FS (00003040, 00000800) 1024 KB
P06: EXT2FS (00003850, 00007800) 15 MB
P07: EXT2FS (0000B060, 00000400) 512 KB
P08: EXT2FS (0000B470, 00005800) 11 MB
P09: EXT2FS (00010C80, 00007800) 15 MB
P10: EXT2FS (00018490, 00000400) 512 KB
P11: EXT2FS (000188A0, 00005800) 11 MB
P12: EXT2FS (0001E0B0, 00000010) 8 KB
P13: EXT2FS (0001E0D0, 00000010) 8 KB
P14: EXT2FS (0001E0F0, 00000010) 8 KB
P15: EXT2FS (0001E110, 00000800) 1024 KB
P16: EXT2FS (0001E920, 00007800) 15 MB
P17: EXT2FS (00026130, 00000400) 512 KB
P18: EXT2FS (00026540, 00005800) 11 MB
P19: EXT2FS (0002BD50, 00000800) 1024 KB
P20: EXT2FS (0002C560, 0036B000) 1750 MB
P21: EXT2FS (00397570, 0036B000) 1750 MB
P22: EXT2FS (00702580, 0078A230) 3860 MB
P23: EXT2FS (00E8C7C0, 00000800) 1024 KB
P24: EXT2FS (00E8CFD0, 00003000) 6 MB
WS32Z306VBXXEC
S62B SHINE/SAMSUNG-Chassis
ws32z306vbxxeu-s62b-samsung-24c16
UE22D50D3BW
Matryca-HT215F01-100
lIPS-BN4400467D-QMB-85U036M,QM1851-STP651F
Main-BN97-05951N
Glowica-BN40-00220A
SAMSUNG LT27B300EW
BN41-01798A
BN94-05526E
Слита с рабочего аппарата с битым экраном.
Марка: Samsung
Номер модели: UE32F4000AW
Шасси: BN41-01955
EEPROM/FLASH/NAND: 24C256,W25Q40CL,F59L1G81A@TSOP48_5556
PDP/LCD/OLED: CY-HF320AGLV1H SAMSUNG
CPU/MCU: SEMS29
Проверена лично перепрошивка
Слита с рабочего телевизора.
[l][color=blue]SAMSUNG LE37C530F1W
Main BN41-01661A
MCU WT61P802
EEPROM 25L4005A
Tuner TDAG4-K03A
Matrix T370HW03
PSU BN44-00339B
24C512, 25Q40, 25Q80
Прошивки считаны с рабочего телевизора после ремонта блока питания.
SAMSUNG LE40R81B BN41-00839E AT24C256 3.3V
samsung UE42F5070SSXTK (IC902)25Q40CL dump
IC1202 SDP1002
IC1204 WT61P805
IC801 SDP94
IC2002 LF2000
IC601 SIL9489AC
IC1205 24C256
IC403 24C512
samsung lcd
model : LE32S71B ®
main.board : BN41-00958A
panel : CLAA320WB02
eprom : 24c32 ic=501
BN41-01955A
UE32F4800
25Q40
SAMSUNG UE48JU6450U
Main Board-BN41-02344A
Flash -W25Q40
Eeprom -24C512
Panel -CY-GJ048HGLV1V
Считана с рабочего аппарата.
Считана с рабочего майна, добавил ic1002
Прошивка WT61P805 (IC1201) считана через VGA ISP, прошивка K9F1G08U0B (IC1301)считана после выпаивания
Samsung UE49K5510BU
-------------------
CHASSIS: HawK_M_FHD_PRO2
m/b: BN94-10759W (BN41-02534B)
CPU: под радиатором
PANEL: CY-KK049BGHV3V (код: 49S6AF0KK)
SPI: GD25Q41, 24C512
В архиве 25Q40, 24С256 и текстовый документ с ссылкой на Я.Диск с прошивкой EMMC. Слито с рабочего аппарата.
Samsung UE40C5000QW
Дамп Weltrend WT61P802
Panel: T400FAE2-HE
Main: BN41-01549B
Прошивки EEPROM И SPI сняты с рабочего аппарата.
Прошивка NAND считана с рабочего тв. Есть 2 бэда и одна битовая ошибка. Лог приложен.
Прошивка NAND считана с рабочего тв. Есть 2 бэд блока. Лог приложен.
Прошивка NAND счиана с рабочего тв, имеет 3 бэд блока. Лог приложен.
Прошивка стабильно работает, в сервис меню лесть не нужно чтоб не отключался каждые 15 секунд.
Прошивки main + Tcon. 100% рабочие.
Включался, но изображения не было (белый фон). После замены микросхемы на новую все заработало.
Считана лично, не проверял- неисправна матрица.
считана с мертвого тв (горит дежурка и тишина на пульт реагирует миганием дежурки). прошивка - "на удачу" состояние неизвестно
Прошивка main BN41-02575B (LABEL: BN94-12565F) и T-CON: BN41-02292A (LABEL: BN95-04014A) MATRIX: CY-KM032BGLV3V. Считал с тв с разбитой матрицей
